天岳先进开盘破发了吗？天岳先进上市新消息

　　科创板新股天岳先进开盘破发，集合竞价跌5.81％，创耀科技高开21.62％。

　　天岳先进的主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。

　　天岳先进此次上市的联席保荐机构（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司。公司募集资金总额35.58亿元，募集资金净额32.03亿元。公司此次募资将用于碳化硅半导体材料项目。

　　目前，公司与全球行业龙头企业的同尺寸产品在技术参数上不存在明显差距，但在各尺寸量产能力推出时间、大尺寸产品供应情况及供应链配套等方面仍与全球龙头企业存在一定差距。由于全球行业龙头企业在碳化硅领域起步较早，因此在碳化硅衬底各尺寸量产推出时间方面，公司与全球行业龙头企业存在差距：以半绝缘型碳化硅衬底为例，在4英寸至6英寸衬底的量产时间上全球行业龙头企业分别早于发行人0年以上及7年以上；截至目前，发行人尚不具备8英寸衬底的量产能力，全球行业龙头企业已于2019年或以前具备8英寸衬底量产能力。

　　在大尺寸产品供应情况方面，根据公开信息，行业龙头科锐公司能够批量供应4英寸至6英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，且已成功研发并开始建设8英寸产品生产线。目前，公司主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售，与全球行业龙头尚存在一定的差距。